GSC-300超聲掃描顯微鏡應(yīng)用：
1、IC塑料封裝：集成電路行業(yè)檢測(cè)
①自動(dòng)識(shí)別封裝缺陷
②封裝分層檢測(cè)
③封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)、斷層檢測(cè)
2、功率電子器件塑料封裝

①分層，空洞檢測(cè)
②封裝分層檢測(cè)
3、功率電子裝片、粘片、連續(xù)爐焊

①焊接空洞 壓片翹片、面包片、硅片裂紋
②粘片質(zhì)量檢測(cè)
③熱沉焊接質(zhì)量檢測(cè)

4、金剛石材料缺陷檢測(cè)
5、熔斷器焊接點(diǎn)檢測(cè)
  銅箔與黃銅的點(diǎn)焊
6、復(fù)合材料內(nèi)部氣孔斷層檢測(cè)

主要配置：
1、龍門式高速直線電機(jī)掃描運(yùn)動(dòng)臺(tái)；
2、主動(dòng)平衡減震系統(tǒng)；
3、整體焊接框架，提高穩(wěn)定性；
4、全封閉防護(hù)；
5、萬(wàn)能夾具、一鍵校準(zhǔn)、遠(yuǎn)程協(xié)助；
6、自動(dòng)上下水及水循環(huán)凈化系統(tǒng)。
 
應(yīng)用領(lǐng)域
精密器件 ——半導(dǎo)體、集成電路和金剛石等行業(yè)高速全檢，適用于理化試驗(yàn)室或車間現(xiàn)場(chǎng)。

產(chǎn)品參數(shù)
1、工作電源：220V/50Hz，3KW；
2、最大掃描范圍： 500mm×330mm×100mm；圖像推薦分辨率：0.5um ~ 4000um；
3、整機(jī)尺寸：1000mm×850mm×1000mm；（標(biāo)配）
4、探頭頻率范圍：1~50MHz；（標(biāo)配，可升級(jí)至230MHz）；
5、圖像推薦分辨率：0.5um ~ 4000um；
6、典型掃描耗時(shí)：≤30s （測(cè)試條件：掃描區(qū)域10mmX10mm，分辨率50um)；
7、最大掃描速度：1000mm/s；最大掃描加速度：8m/s2；
8、運(yùn)動(dòng)臺(tái)定位精度：X/Y向<±1um，Z向<±10um；重復(fù)定位精度：X/Y向<±0.01mm，Z向<±0.02mm。
9、采樣頻率：25~250MHz；（標(biāo)配，可升級(jí)至1.5GHz）；
10、每通道可調(diào)增益：-13~66dB;（標(biāo)配，可升級(jí)）；脈沖重復(fù)頻率：5kHz；（標(biāo)配，可升級(jí)）。

可滿足低壓電器焊接質(zhì)量檢測(cè)、金剛石缺陷和厚度測(cè)量、水冷板散熱器檢測(cè)、半導(dǎo)體封測(cè)等行業(yè)需求。